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| CQ, DQ, DDQ, 구조용강, 고장력강 등 규격, 용도에 따른 설계 기준을 가지고 다양한 성분과 기계쩍 성질이 있습니다.(표면 후처리에 의한 성분/기계적 성질 영향은 없음) |
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| 고객사 주문 도금량에 따라서 생산하며 후처리에 따른 도금량 변화없음 |
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연속아연도금공정에서 제조되는 용융아연도금강판은 아연의 부착성이 뛰어나고, 취약한 철-아연 합금층이 아주 얇으므로 드로잉가공을 받아도 도금층이 거의 박리되지 않습니다. 기존의 Horzontal furnace보다 Vertical furnace로 생산되 용융아연도금강판은 냉연강판과 같은 수준으로 가공성이 우수하여 다양한 작업이 가능합니다.
합금화 아연도금강판은 일반아연도금대비 합금층의 경도가 높고 연성이 다소 떨어지기 때문에 심한 드로잉가공시 일부 취약한 합금층의 분말(powder)이 발생될 수 있습니다. 이는 도금 부착량이 많을수록 증가하는 경향이 있으며 강판 표면의 도유조건이나 가공공정의 프레스 조건에 따라서도 영향을 받습니다. 그러나 고주파 유도가열장치 등 관련 제조공정의 신기술 적용 및 가공성 향상을 위한 윤활성 후처리 기술개발로 심가공 부품에도 합금화아연도금강판의 확대적용이 가능케 되었습니다. |
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| 구분 |
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백청발생율 |
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적청발생율 |
도
금
량
별 |
| 백청발생율(일반크롬) |
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| - 아연부착량에 따른 백청 발생율의 차이는 없음. |
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| 적청발생율(일반크롬) |
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| - 아연부착량이 증가함에 따라 적청발생은 급격히 감소. |
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후
처
리
별 |
| 백청발생율(120g/㎡) |
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| - 후처리에 따라 백청발생 큰차이보임. 특히 CH처리시 72Hr까지 백청발생 실적 無. |
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| 적청발생율(120g/㎡) |
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| - 도금층의 부식후 소지철의 부식이 진행됨에 따라 후처리에 따라 적청 발생차이 보임. |
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| 용융아연도금강판의 도막 밀착성 및 도장후 내식성은 도장전처리 공정에 따라 많은 영향을 받습니다. 대부분 도장용 소재는 화성처리를 하지 않고 방청용 도유처리재를 사용하는 도장전 탈지처리를 완벽히 해야만 도장하지용 인산염 피막이나 크롬피막 또는 Non-Cr전처리피막이 잘 반응하므로서 우수한 도막밀착성을 얻을 수 있습니다. 또한 합금화아연도금강판은 철아연 합금층 성분에 의해 치밀한 인산염 피막조직을 언을 수 있어 일반 용융아연도금강판에 비해 도장밀착성 및 내식성이 우수합니다. |
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| 내식성 |
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GI원판(48hrs) |
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용제도장(240hrs) |
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전착도장(360hrs) |
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분체도장(960hrs) |
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아연도금층은 철에 비해 전기전도성이 좋아 판접촉면에서의 전기저항을 적게하여 발열량이 적습니다.
아연은 철이 비해 융점이 낮아 용접시 아연이 따라 올라와 전극에 부착되기 때문에 연속용접성이 다소 저하됩니다.
아연은 철이 비해 연하기 때문에 전극 가압력에 의해 비교적 넓은 판 접촉면적으로 인하여 전류밀도가 다소 저하됩니다. |
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| SPOT 용접 |
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SEAM 용접 |
 용접전류를 10~30% 강하게 한다. |
| 통전시간을 약 10% 길게한다. |
| 전극가압력을 약간 강하게 한다. |
| 전극의 재질은 Cr-Cu합금으로서 원추형을 사용한다. |
| 전극의 손질을 자구하며 충분히 수냉한다. |
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| 용접전류를 높게 설정한다. |
| 가압력을 증가시킴으로서 기포나 내부결함이 억제된다. |
단속전류를 채용하고 통전-휴지의 비가 클수록 양호한
용접부가 얻어진다. |
| 전극의 수냉을 충분히 행한다. |
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| 피복용접봉 아크용접에서는 용접금속의 유동성이 양호하고 양질의 금속이 얻어질 수 있는 용접봉으로서 염기도가 높은 피복제를 가진 것이 적당합니다. KSD 7004의 E 4303(라임티타니아계), E4313(고산화 티탄계), E4316(저수소계)가 양호합니다. |
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| 용융아연도금강판의 납땜작업은 적당한 용제를 사용하면 도금피막을 사포로 벗겨낼 필요없이 간단히 납땜을 할 수 있습니다. 특히 크롭산염 처리재는 납땜성이 우수합니다. 용제로서의 비부식성 용제 또는 염화아연(15~20%)과 염화암모니아(3.3~5%)의 혼합용액을 사용하는 것이 좋으며 요제 사용후에는 충분히 세척하여 거놎시켜야 합니다. |
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| 용융아연도금강판이 냉연강판에 비하여 용접성이 떨어지는 이유는 판표면의 아연의 특성 득, 전기전도성이 좋아 전기저항이 적으며, 융점이 낮아 아연이 따라올라와 전극에 부착되고, 넓은 판접촛면적으로 전류밀도를 저하시키는 점이 요인이나, 합금화아연도금강판은 표면이 철-아연 합금으로 되어있어 순아연에 비하여 단단하고 융점이 높아 용접성이 양호합니다. |
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냉연강판과 동일수준으로 양호합니다.
우측그림은 아연도금가안의 적정용접조건을 보여줍니다.
아연도금강판의 적정 용접범위는 냉연강판보다 더 높습니다.
※ 두께 : 0.8mm
전극 : 5.0mm(끝단이 잘린 실린더형)
시간 : 10초 |
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아연도금강판을 연속적으로 spot용접하면 아연이 전극을 감싸 용접성을 저하시킵니다. 이 경향은 아연도금량이 많을수록 커집니다.
도금량이 적은 전기도금강판은 5000회 이상 연속용접이 가능하지만, 후도금재의 경우 적절한 전극조건이 필요합니다. 합금화 용융아연도금은 5000회 이상의 연속 용접이 가능합니다. |
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